美國將強化華為禁令 聯發科可能遭捲入

2020-08-18|震撼報導

(圖 聯發科總部/Google Maps 街景服務)

《路透社》引述來自美國商務部消息人士的說法,稱繼今年5月針對華為的制裁後,美國將宣佈更新的措施,以擴大打擊華為獲取晶片的能力,還有消息人士點名,將會針對「IC設計」而來,市場人士猜測IC設計商,包含台灣的聯發科。

美國在5月針對華為的制裁中,要求包含外國企業在內,所有使用美國軟體或技術的公司,在供貨半導體產品給華為時,都需要經過美國商務部批准;消息人士表示,新的制裁將使得所有企業,不論是其買方、中間商、承銷商到終端用戶,只要出現如「華為」等黑名單企業,就必須要有美國的批准才能與之往來。

消息人士表示:「很明顯地,新制裁將含蓋現成的晶片設計,也就是華為可能尋覓的第3方IC設計商」市場人士猜測這家第3方IC設計商,包含了台灣的聯發科。

該制裁亦將華為在21個國家的38個雲端處理的分支機構列入俗稱「黑名單」的實體清單(Entity List),將讓華為被列為黑名單的分支機構增至152個。

消息人士表示,新的制裁可能將「即刻生效」,以防華為企圖規避美國的出口管制。

外資法人指出,聯發科無法出貨給華為手機晶片的損失,可透過提供給Oppo、Vivo、小米等中國廠牌手機或是韓國三星手機彌補。

另外,《路透社》報導中也提到,華為子公司、IC設計商海思半導體使用Cadence及新思科技(Synopsys)2間美國企業的軟體技術設計晶片,並將其委託給台積電製造,然而台積電已表示,9月15日後將無法供貨給華為。